X射線CT方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀,因而易于判定缺陷的性質(zhì),射線底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究并作長期保存,對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感,缺陷影象的平面分布真實、尺寸測量精確。對工件表面光潔度沒有嚴格要求,材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大,可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測,所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應用。
但是,X射線CT方法耗用的X射線膠片等器材費用較高,底片評定周期較長,檢驗速度較慢,對厚壁工件檢測靈敏度低,只宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷,能定性但不能定量,且不適合用于有空腔的結(jié)構(gòu),對角焊、T型接頭的檢驗敏感度低,不易發(fā)現(xiàn)間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。
X射線CT的利弊主要體現(xiàn)在:有利點是無損檢測,無需拆開樣品即可達到的檢測效果,而且直接成像,可以對成像進行分析與數(shù)據(jù)保存;弊處是采用的是x射線穿透樣品并對樣品內(nèi)部成像檢測,x射線波長短,穿透力強,如果輻射泄漏,會對作業(yè)員的身體健康造成一定的影響。
X射線CT的形式多種多樣,用途各異,但其基本構(gòu)成很相似,主要部件包括4部分。
1、高穩(wěn)定度X射線源提供測量所需的X射線,改變管陽極靶材質(zhì)可改變波長,調(diào)節(jié)陽極電壓可控制X射線源的強度。
2、樣品及樣品位置取向的調(diào)整機構(gòu)系統(tǒng)樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。
3、射線檢測器檢測衍射強度或同時檢測衍射方向,通過儀器測量記錄系統(tǒng)或計算機處理系統(tǒng)可以得到多晶衍射圖譜數(shù)據(jù)。
4、衍射圖的處理分析系統(tǒng),現(xiàn)代X射線CT都附帶安裝有衍射圖處理分析軟件的計算機系統(tǒng),它們的特點是自動化和智能化。